PI的材料是什么？

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Pi和聚酰亚胺的缩写。
在主链中包含酰亚胺基（-C（O）-N-C（O）-）的聚合物。
作为一种特殊的工程材料，聚酰亚胺广泛应用于航空航天，航空航天，微电子，纳米，液晶，分离膜，激光等领域。
最近，各国已将聚酰亚胺作为21世纪最有前途的工程塑料之一的研究，开发和用途包括在内。
聚酰亚胺因其卓越的性能和作为结构或功能材料的合成性能而被公认为是protionsolver，具有巨大的应用潜力，因此没有公认的技术。我相信今天的微电子学。
柔性印刷电路板（FPC）是由聚酰亚胺或聚酯薄膜制成的高度可靠的柔性印刷电路板。
它具有高配线密度，重量轻，厚度薄和出色的弯曲性能。
扩展数据：pi的典型用途包括：（1）在高速高压下具有低摩擦系数和耐磨性的零件。（2）具有优异的抗蠕变性或塑性变形的零件。（3）优良的自润滑或油润滑零件。（4）用高温高压液体密封的零件。（5）具有高抗弯曲，抗拉和抗冲击性能的零件。（6）零腐蚀，辐射和锈蚀部件。（7）长期在超过300°C的温度下使用，短期组件最高可达400-450°C。（8）高温结构胶（260°C或更高）（改性环氧树脂，改性酚醛树脂，改性有机物）（Si）硅粘合剂的耐热性不超过260°C。（9）微电子封装，抗应力保护层，多层互连结构的层间绝缘，介电膜，芯片表面钝化等。
参考资料来源：百度百科-柔性电路板参考资料来源：百度百科-pi